研究方向1:半导体薄膜材料与器件:研究、掌握宽禁带半导体~金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上,开展薄膜半导体器件的研制,主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件(应用于微流体探测和微生化分析),以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2:集成电路设计:研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上,结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要,开展专用集成电路设计,同时开展集成电路设计方法学研究,为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
_ 01高性能集成电路设计与微处理器
研究
_ 02光电子信息器件和材料
①101思想政治理论②201英语一或203日语或242德语③301
数学一④408计算机学科专业基础综合或823模拟和数字集成
电路设计或824通信原理或825自动控制原理
《CMOS 模拟电路设计》, Phillip AHen,Douglas R Hol berg
《模拟 CMOS 集成电路设计》, Behzad Razavi
路设计
《数字集成电路--电路、系统与设计》(第二版),周润德等译,电子工业出版社,2005
《通信原理教程》,樊昌信,电子工业出版社,2008
《自动控制原理》(第四版),胡寿松主编,科学出版社,2002
《现代控制系统》(英文影印版第九版),Richard C. Dorf, Robert H. Bishop,科学出版社,2002